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9月27日臺科大-大量半導體研發中心成立簽約儀式

臺科大-大量半導體研發中心成立簽約儀式

臺科大晶圓平坦化創新研究中心與大量科技合作,以提升台灣整體半導體產業競爭力為目標,成功爭取『經濟部產學研價值創造計畫』,並獲得政府大力支持,於9月27日舉辦雙方簽約儀式暨「臺科大-大量科技半導體研發中心」成立茶會。當日由大量科技公司王作京董事長親臨本校,與臺科大校長廖慶榮共同完成簽約儀式,期盼未來共同提升臺灣半導體產業的價值。

 

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